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影響貼片質量的貼片機參數

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影響貼片質量的貼片機參數

發布日期:2019-11-18 09:41 來源:http://www.8726962.live 點擊:

   各種不同類型的貼片機有各自不同的結構特點,但總體上講,影響貼片質量的貼片機參數主要有貼片高度、貼片壓力、真空吸力和吹氣等因素,下面正邦電子貼片機小編將分別予以介紹。

一、貼片機的貼片高度


貼片高度對smt貼裝的影響主要是由于過高或過低的貼裝位置將影響貼片壓力,從而影響smt貼裝質量,關于貼片壓力請參考下文所述。廣晟德下面列出了可能改變或需要改變貼片高度的情形供參考:


1、元件的厚度超出貼片機的范圍;


2、貼裝軸松動;


3、使用了異型元件或異型吸嘴的。


二、貼片機的貼片壓力


貼片壓力是另一個需要控制的關鍵因素。對于片狀元件和帶引腳的IC而言,貼片壓力控制不當,會導致元件損壞,錫膏壓塌,元件下出現錫珠,還有可能導致元件位置偏移,例如,貼裝0201和01005元件合適的壓力范圍為150~300g。


對異型插件元件而言(多功能機),壓力過小將導致元件無法嵌入定位孔中,如手機屏蔽蓋和電腦主板連接頭的貼裝生產,特殊情況下,需要的最大壓力可能達到2.5~5.0kg。另外,對于PCB變形的情況,貼片軸必須能夠感應少到25.4μm的變形對應壓力的變化,以補償PCB變形。過大的壓力會導致在下壓過程中元件上出現一個水平力(由于PCB變形向下彎曲),而使元件產生側向滑動。


另外,過大的壓力會將元件底部的錫膏擠開,形成錫珠,或導致相臨元件橋連短路。


三、貼片機的真空吸力


絕大部分的貼片機在片狀元件和IC的吸取方面都使用了由真空發生器產生負壓的方式來吸取元件。


對于貼裝系統而言,真空吸力不僅要比元件的重力大,還要能滿足貼裝頭的運動(加速度)要求,如果真空吸力偏小,在元件被相機識別后,在貼裝頭移動到貼裝點的過程中很有可能元件會發生偏移,這將直接導致貼裝偏位,在smt貼片打樣或加工焊接后便容易產生如立碑缺陷等。下式是真空吸力公式F=PS(5-1)式中,P是真空閥產生的負壓,而S是吸嘴的有效接觸面積。真空閥工作正常負壓的大小取決于系統氣源的氣壓和大氣氣壓(與海拔高度相關),目前大部分的貼片機對氣源氣壓的要求在60~90PSI之間,這跟設備的特點有關;另外,吸嘴的有效接觸面積是由吸嘴的型號定的,同時也與吸合面的磨損程度直接相關。如果由于吸嘴的型號不對而導致有效接觸面積過小,這將直接降低真空吸力,另外,如果吸合面的磨損過大而造成氣體泄露將導致P值的嚴重減小,同樣影響真空吸力。


因此,當用戶懷疑吸力或元件在貼裝頭上有滑動的問題時,應優先檢查真空度和與真空度有關的因素,或者在生產過程中應定期檢查這些項目,從而控制貼裝質量。


四、吹氣


在貼裝頭貼元件動作流程的最后階段,當貼裝頭將元件放到給定高度后,將關閉真空,然后會有一個短暫的吹氣動作,該過程的目的是要完全消除吸嘴管道中的負壓,從而確保在吸嘴升起的瞬間元件不會粘在吸嘴上,于是便不會造成元件被帶走或在錫膏上移位。如果該動作過程沒能及時發生,影響是可想而知的,另外,吹氣時間也不能過長,否則可能會影響(吹偏)鄰近的元件或吹走錫膏。


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